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137****2835
高密度耐冲压钨铜w80钨铜棒 电火花/焊接/电触头电极材料

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欧典欢迎您! 我公司-欧典模具钢材有限公司秉承(诚信经营,质量保证)的共赢运营理念,热忱为广大客户供应进口美国/日本高精度优质的电极铜合金:钨铜电极导电合金:(cuw55 cuw60 cuw65 cuw70 cuw75 cuw80 cuw85 cuw90 lc2500 yst......)电极优秀银钨合金:(agw25 agw30 agw35 agw40 sb-9 sb-8 ......)高镜面电蚀铬锆铜,点焊电焊红铜,模具镶件高铍铜,高精度日本导电电极/焊接电极/导热电极钨铜合金 进口钨铜合金 电极钨铜棒 钨铜合金的原厂材质报告钨铜合金的规格如下:圆棒:1):直径2.0mm-20.0mm现货2):特殊规格可按客户要求订货/裁切.3):钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.4):钨铜圆棒单价按件卖.板料:1):厚度2.0mm起现货2):宽度/长度为标准尺寸,如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.3):钨铜板块价格以材质为主以kg计算.钨铜特性:欧典铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小.钨铜应用: 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。用途:1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。3、航天用高性能材料钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作、的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。4、真空触头材料触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的w-cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的w-cu触头半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。5、电火花加工用电极在用电火花加工硬质合金产品时,由于wc的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工, 我公司-欧典专业代理的进口日本w-cu电极是适合的。产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件wc表面质量好。产品类型:棒材、管材、板材6、电子封装材料w-cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;钨铜复合电极: 钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本。为了向广大客户提供更完善的服务,我公司分别在深圳、东莞等地区特设24小时专车送货。欢迎广大新老客户来电订购洽谈,我公司当竭诚为你服务。欧典公司欢迎你的来电洽谈。欧典诚信通id: odmjgc1698详情请拨:(0769-81769008/ 林先生 谢谢!) 导购推荐 品名 钨铜 牌号 w70耐损耗高钨铜 产地 日本 铜含量 30(%) 杂质含量 0.5(%) 粒度 微量(目) 软化温度 900(℃) 导电率 42(%iacs) 硬度 175(hrb)
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